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越南首座晶圆厂面临2027年进度检验，Viettel称计划仍按期推进
路透在河内郊外厂址未见晶圆厂建筑，并报道称ASML设备交易尚未签署。Viettel称项目仍按既定计划推进，官方公开目标仍是2027年底前启动试产。
越南计划在2027年底前让首座国产半导体制造厂启动试产，如今正面临一次公开的进度检验。
路透实地走访并查看10月卫星影像后称，厂址尚未出现晶圆厂建筑；报道还称，围绕深紫外光刻机的谈判尚未达成协议。项目建设方Viettel则向路透表示，项目仍按既定计划和进度推进。
10月26日出现了什么新信息
新信息不是官方宣布延期。路透报告了可见建设进度有限的实物证据，并引述一名直接了解项目的人士判断2027年目标可能无法实现。这是有来源的调查判断，不是政府已经修改的时间表。
官方目标究竟是什么
在1月16日奠基仪式上，Viettel董事长Tao Duc Thang表示，集团将在2027年底前完成建设、接收技术转移并启动试产；2028年至2030年将用于优化工艺并提升生产效率。
设备谈判为何关键
光刻机负责把电路图形投射到晶圆上，是晶圆制造线的核心设备。路透称，三名知情人士表示Viettel与ASML已就一台深紫外光刻机谈判数月；报道无法确认未达成协议的原因、具体机型或是否涉及出口管制。
Viettel反对延误说法
Viettel向路透表示，项目仍符合既定计划，相关工作按阶段展开。但公司没有同步公布里程碑清单、设备订单或新的建设影像，因此这份声明尚不足以独立解释公开目标与报道所见厂址之间的差距。
下一步应关注什么
最有用的新证据将是带日期的建设里程碑、已披露的光刻机订单、具名技术转移伙伴，或官方对2027年目标的调整。在此之前，“可能无法按期”是路透基于来源作出的判断，“按计划推进”则是Viettel的立场。
