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ASML 混合键合报道冲击 Besi 股价，但商用设备尚未获确认
SemiAnalysis 称 27 个专利族指向 ASML 的晶粒到晶圆混合键合设备。Reuters 报道 Besi 股价约跌 3%，而 ASML 未确认该产品。
一份基于专利的报告引发了混合键合领域可能出现新竞争者的讨论。SemiAnalysis 称，ASML 在 2022 年 12 月至 2024 年 11 月提交的 27 个专利族显示其可能在开发晶粒到晶圆键合系统。
这属于研究判断，并非产品发布。Reuters 报道 Besi 股价在 10 月 16 日约跌 3%；ASML 拒绝评论这份报告，也没有确认混合键合设备。
股价为何波动
SemiAnalysis 发布技术分析，认为 ASML 正开发晶粒到晶圆混合键合设备，并以 27 个专利族为依据，描述了晶粒依次经过检测、清洁、活化、计量和键合的轨道式概念。
Reuters 报道分析发布后 Besi 股价约跌 3%。Besi 是混合键合设备的重要供应商，可信的新进入者会改变市场对其核心增长产品的预期。
ASML 说了什么，又没说什么
ASML 没有确认相关产品。Reuters 称发言人拒评该分析，但提到公司现有的先进封装工作。
ASML 2025 年年报称已交付首款先进封装产品 TWINSCAN XT:260，并会继续探索 3D 集成机会。这证明战略兴趣，却不能证明混合键合机、规格、上市时间、客户或量产。
混合键合为何重要
混合键合通过处理过的表面形成高密度电连接。晶粒到晶圆设备必须在保持洁净度、良率和吞吐量的同时精确放置合格晶粒。
SemiAnalysis 认为现有晶粒到晶圆量产仍受限，精度和吞吐量是关键约束。这些工程与经济门槛比专利本身更能决定成败。
下一步看什么
最有力的确认将是 ASML 正式发布带性能规格的产品，随后出现客户验证、出货时间和量产良率证据。在此之前，专利分析只能视为开发信号。
Besi 的现有位置也有数据可查：7 月业绩称其混合键合客户从 2025 年末的 15 家增至 2026 年第二季度末的 21 家，用例覆盖逻辑、存储、共封装光学和消费产品。
