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ASML 하이브리드 본딩 보도에 Besi 주가 하락…상용 장비는 미확인
SemiAnalysis는 27개 특허 패밀리가 ASML의 다이-투-웨이퍼 장비를 가리킨다고 분석했다. Reuters는 Besi 주가가 약 3% 하락했다고 보도했지만 ASML은 제품을 확인하지 않았다.
특허 기반 보고서가 하이브리드 본딩 시장에 새로운 경쟁자가 등장할 가능성을 제기했다. SemiAnalysis는 2022년 12월부터 2024년 11월까지 제출된 ASML의 27개 특허 패밀리가 다이-투-웨이퍼 시스템 개발을 시사한다고 분석했다.
이는 연구 결론이지 제품 발표가 아니다. Reuters는 10월 16일 Besi 주가가 약 3% 하락했다고 보도했다. ASML은 보고서에 대한 논평을 거절했고 장비를 확인하지 않았다.
주가를 움직인 요인
SemiAnalysis는 27개 특허 패밀리를 근거로 검사, 세정, 활성화, 계측과 본딩을 거치는 트랙형 개념을 설명했다.
Reuters는 분석 후 Besi 주가가 약 3% 하락했다고 보도했다. Besi 핵심 성장 제품에 신뢰할 만한 경쟁자가 생기면 시장 기대가 바뀔 수 있다.
ASML이 말한 것과 말하지 않은 것
ASML은 제품을 확인하지 않았고 대변인은 분석 논평을 거절하며 기존 첨단 패키징 작업을 언급했다.
2025년 연차보고서는 XT:260 출하와 3D 통합 기회 탐색을 기록하지만 본더의 사양, 출시일, 고객이나 양산을 확인하지 않는다.
하이브리드 본딩이 중요한 이유
가공된 표면을 결합해 고밀도 전기 연결을 만든다. 다이-투-웨이퍼 장비는 정밀 정렬과 청정도, 수율, 처리량을 함께 달성해야 한다.
SemiAnalysis는 현재 양산이 제한적이며 정렬 정확도와 처리량이 주요 제약이라고 본다. 특허만으로 상용성을 증명할 수 없다.
다음에 볼 신호
성능 사양을 포함한 ASML 공식 발표와 고객 인증, 출하 일정, 양산 수율이 가장 강한 확인이다. 그 전까지 특허 분석은 개발 신호로 봐야 한다.
Besi는 7월 고객 수가 2025년 말 15곳에서 2026년 2분기 말 21곳으로 늘었다고 밝혔다.
