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ASMLのハイブリッドボンディング報道でBesi株下落 商用装置は未確認
SemiAnalysisは27件の特許ファミリーがASMLのダイ・ツー・ウェーハ装置を示すと分析。ReutersはBesi株が約3％下落したと報じたが、ASMLは製品を確認していない。
特許に基づく報告が、ハイブリッドボンディング市場に新たな競争相手が現れる可能性を示した。SemiAnalysisは、2022年12月から2024年11月までのASMLの27件の特許ファミリーがダイ・ツー・ウェーハ装置の開発を示すと分析した。
これは研究上の結論であり製品発表ではない。Reutersによると10月16日にBesi株は約3％下落した。ASMLは報告へのコメントを避け、装置を確認していない。
株価を動かした材料
SemiAnalysisは27件の特許ファミリーを根拠に、検査、洗浄、活性化、計測、接合を通るトラック式の概念を説明した。
Reutersは分析後にBesi株が約3％下落したと報道した。Besiの成長製品に有力な競争相手が加われば期待が変わり得る。
ASMLが確認したことと未確認点
ASMLは製品を確認せず、広報担当者は分析へのコメントを避け、既存の先進パッケージ事業を示した。
2025年年次報告はXT:260の出荷と3D統合の追加機会の検討を記すが、ボンダーの仕様、時期、顧客、量産は確認していない。
ハイブリッドボンディングの重要性
処理した表面を接合し高密度接続を作る。装置には精密な位置合わせと清浄度、歩留まり、処理能力の両立が必要だ。
SemiAnalysisはダイ・ツー・ウェーハ量産がなお限定的で、精度と処理能力が制約だとみる。特許だけでは商用性を証明できない。
次に見るべき点
製品仕様を伴うASMLの正式発表、顧客認定、出荷時期、量産歩留まりが強い確認材料になる。それまでは開発シグナルとして扱うべきだ。
Besiは7月、顧客数が2025年末の15社から2026年第2四半期末の21社に増えたと発表した。
