科技 · 新聞解讀
應用材料擬將 Besi 持股增至約20%，但這不是收購公告
該協議在美國反壟斷等待期結束後將使持股比例增加一倍以上；公司稱不尋求董事席位，目前也無意超過約20%。
應用材料同意把對 BE Semiconductor Industries 的持股從9%提高到約20%，深化自2020年開始的晶片封裝合作。文件明確指出：新增股份尚未交付。
約20%的持股相當重要，但公告不是已完成收購。應用材料稱這是長期投資，目前無意繼續增持，也不會尋求 Besi 董事席位。
10月26日發生了什麼變化
應用材料簽署加速購股協議，在2025年4月取得的9%持股基礎上增持；股份交付後預計約占流通股20%。
協議已簽，但交付有條件
Form 8-K 稱交付須等待美國 HSR 法定等待期結束或終止；文件沒有確切日期與購價，因此20%是交付後目標。
為何這不是收購公告
應用材料稱這是長期投資，目前無意超過約20%，也不會尋求董事席位；這些是目前披露邊界，不是永久法律上限。
雙方共同開發什麼
合作始於2020年混合鍵合，現擴展至3D IC、邏輯與記憶體整合、熱壓鍵合及多種晶粒整合平台。
混合鍵合為何重要
混合鍵合直接連接堆疊晶片以提升速度與能效；Besi 稱2026年相關設備訂單已超過2025年全年兩倍，但不能據此保證未來銷售。
仍有哪些未知
公告未披露購價、確切新增股數、確切完成日期、融資條款或與持股掛鉤的新商業承諾。
