기술 · 뉴스 해설
Applied Materials, Besi 지분을 약 20%로…인수 발표는 아니다
미국 반독점 대기기간 뒤 지분이 9%에서 약 20%로 늘 수 있지만, 회사는 이사회 진입이나 그 이상 지분 확대 의사가 현재 없다고 밝혔다.
Applied Materials가 BE Semiconductor Industries 지분을 9%에서 약 20%로 늘리는 계약을 맺어 2020년 시작한 첨단 패키징 협력을 강화한다. 추가 주식은 아직 인도되지 않았다.
약 20%는 큰 소수 지분이지만 완료된 인수가 아니다. 회사는 장기 투자라고 설명하며 현재 추가 지분 확대나 Besi 이사회 진입 의사가 없다고 했다.
10월 26일 무엇이 바뀌었나
2025년 4월 취득한 9%에 주식을 추가해 인도 후 약 20% 보유를 목표로 한다.
계약은 했지만 인도는 조건부
8-K는 HSR 대기기간을 조건으로 적었다. 가격과 완료일이 없어 20%는 인도 후 목표다.
왜 인수 발표가 아닌가
장기 투자이며 현재 20% 초과나 이사회 진입 의사가 없다는 설명이다. 이는 영구 제한이 아닌 현재 의향이다.
함께 개발하는 기술
하이브리드 본딩에서 3D IC, 로직·메모리 통합, 열압착과 여러 다이 통합 플랫폼으로 협력이 확대됐다.
상업적 의미
적층 칩 직접 연결로 속도와 효율을 높인다. Besi의 주문 증가 주장은 미래 매출을 보장하지 않는다.
아직 모르는 것
가격, 정확한 주식 수, 완료일, 자금 조건, 지분과 연계된 신규 상업 의무는 공개되지 않았다.
