テクノロジー · ニュース解説
Applied Materials、Besi持分を約20%へ ただし買収発表ではない
米独禁法の待機期間後に持分は9%から約20%へ増える見通しだが、同社は取締役席を求めず、現在はそれ以上の取得意向もないとする。
Applied MaterialsはBE Semiconductor Industriesの持分を9%から約20%へ増やす契約を結び、2020年からの先端パッケージ協業を深める。追加株式はまだ引き渡されていない。
約20%は大きな少数持分だが、完了済みの買収ではない。同社は長期投資と位置づけ、現時点で追加取得や取締役派遣の意向はないとしている。
10月26日の変更
2025年4月に取得した9%へ追加する契約で、引き渡し後は約20%を保有する見込みだ。
契約済みだが条件付き
8-KはHSR法の待機期間を条件とする。価格と完了日はなく、約20%は引き渡し後の目標だ。
なぜ買収発表ではないか
長期投資と説明し、現在は20%超や取締役派遣を予定しない。これは現時点の意向で永久上限ではない。
共同開発の範囲
協業はハイブリッドボンディングから3D IC、論理・メモリ統合、熱圧着、各種ダイ統合へ広がる。
技術の商業的意味
積層チップを直接つなぐ技術で速度と効率を高める。Besiの注文増は会社報告で将来売上の保証ではない。
未開示事項
価格、追加株数、完了日、資金調達条件、持分に伴う新たな商業義務は示されていない。
